台積電(TSMC)於北京時間 2025 年 10 月 16 日下午的美股盤前發佈了 2025 年第三季度財報(截止 2025 年 9 月),要點如下:
1、收入端:台積電本季度收入 331 億美元,環比增長 10.1%,主要是 iPhone 等電子産品開啓備貨和 AI 芯片需求增長的帶動。公司本季度收入超出了指引區間上限(318-330 億美元),一部分是受美元貶值的影響。若按新台幣口徑,公司本季度收入環增 6% 左右,依然落在公司指引區間内。
從量價關係看(等效 12 寸片):①$台積電(TSM.US) 的晶圓出貨量 4085 千片,環比增長 9.9%;②台積電的晶圓單晶圓收入(等效 12 寸片)8102 美元/片,環比增長 0.2%。
2、毛利率:公司本季度毛利率 59.5%,遠遠好於公司指引區間(55.5-57.5%)。將毛利拆分來看,本季度公司産品均價環比基本持平,毛利率提升主要得益於單位固定成本(攤銷折舊)的減少,其中出貨量提升攤薄了單片的成本。公司將長期毛利率目標依然定在 53% 以上,是相當保守的。
3、具體業務進展情況:制程、下遊應用和地區
a.分制程看:台積電本季度 7nm 以下先進制程的佔比維持在 74%。受 AI 需求的推動,公司當前 3nm 和 5nm 産能已經滿載,兩項收入佔比分別為 23% 和 37%。隨著公司之後的 2nm 量産,AI 芯片將從 5nm 往 3nm 轉移,公司收入結構將進一步向先進制程傾斜。
b.下遊應用端:公司本季度收入環增的主要來自於機業務,其中 iPhone 新機備貨是主推力。受英偉達、博通等 AI 芯片需求的帶動,高性能計算依然是公司最大的收入來源,本季度達到 189 億美元,收入佔比 57%。
c.分地區收入:北美地區還是公司最大的收入來源,涵蓋了英偉達、蘋果、AMD 等大客戶,本季度收入佔比 76%。本季度中國大陸地區收入為 26 億美元左右,收入佔比 8%,依然是公司第三大收入來源。
4、資本開支:台積電本季度資本開支 97 億美元,基本符合預期。此外,公司將全年資本開支目標區間上調至 400-420 億美元(原本是 380-420 億美元)。公司前三季度資本開支合計 294 億美元,推測四季度的資本開支將在 106-126 億美元。台積電將全年資本開支區間上移,進一步表明了公司對自身經營面的信心。
5、台積電業績指引:2025 年第四季度預期收入 322-334 億美元(買方預期 326 億美元)和毛利率 59-61%(市場預期 57.3%)。在下季度,公司仍將受益於 iPhone 新機和 AI 芯片需求的推動。

海豚君整體觀點:火熱的 AI Capex 之下,「定海神針」 依然牛氣
台積電本次財報還是不錯的,收入和毛利率都達到了買方預期(已上修),尤其是毛利率更是明顯回升至 59.5% 的相對高位。
與本季度數據相比,市場更關注於公司的資本開支情況和未來經營面的指引:
①資本開支:台積電本季度資本開支 97 億美元,符合預期。公司對全年資本開支目標上調至 400-420 億美元(原來是 380-420 億美元),可以推測出四季度的資本開支將達到 106-126 億美元,有望達到公司單季度的歷史新高。
對於 2026 年的資本開支情況,公司並未給出具體規劃,而市場對公司資本投入的預期已經提升至 480 億美元,依然看好公司的成長性和投入水平。
②公司指引:台積電對下季度的指引也是不錯的。公司預計下季度收入為 322-334 億美元,符合市場期待。下季度公司 2nm 將開啓量産,而公司對下季度毛利率的預期依然達到 60% 附近,這也充分體現了公司對自身盈利能力的信心。
從資本開支和公司的指引來看,台積電對自身的經營面仍是相對樂觀的狀態。而隨著 AI Capex 需求的增長和制程工藝的叠代,都將為公司的持續增長帶來保障。
結合公司財報及行業近況來看,台積電核心邏輯依然穩固:
a)台積電具備不可或缺的地位:AI 半導體産業鏈的關鍵一環。不論是英偉達、博通還是 AMD,AI 芯片的制造端都集中在台積電。即使存在 GPU 和 ASIC 之爭,但終究都繞不開台積電。
隨著近期雲服務大廠加大資本投入以及 Open AI 的 「大採購」,都能帶動對 AI 芯片的需求。只要英偉達、博通等廠商賺錢,台積電的業績增長也能得到保障的。


b)制程工藝叠代升級:目前公司 2nm 進展順利,預計 2026 年蘋果、高通等手機芯片將採用 2nm 制程工藝,而 AI 芯片(博通、AMD、英偉達等廠商)也將在 2025 年下半年開始從 4nm 平台逐步遷移至 3nm 工藝。
隨著制程工藝的叠代升級,2nm/3nm 將成為公司先進制程的主要平台,這能直接帶動公司晶圓産品均價的再一次提升。

c)技術優勢明顯領先:雖然英特爾近期得到美國政府、英偉達等多方助力,但主要涉及資金層面和 CPU 領域的合作,目前並涉及産品代工。
雖然近期英特爾的 18A 工藝已經開啓量産,但與台積電仍有明顯差距,晶體管密度上也大致相當於台積電 2 年前的 3nm(前一代)的水平。
至於晶圓制造工藝的能力,主要體現在晶體管密度和良率兩方面。這就好比,三星很早就發佈了 3nm 工藝,但由於良率難以提升,高通等外部客戶都陸續轉單至了台積電。即使是三星自己的旗艦機型,也搭載了台積電制造的高通處理器。
從技術能力和路綫圖看,台積電整體上仍明顯領先於英特爾和三星,這進一步強化了公司在當前 AI 半導體産業鏈中的話語權。

綜合(a+b+c)來看,台積電的核心邏輯依然穩固。台積電憑借技術能力的絕對領先,在 AI 半導體産業鏈中擁有不可或缺的地位。而在大型雲廠商和 Open AI 大幅提升資本開支的情況下,台積電將直接受益於本輪 AI Capex 的 「擴張紅利」。
結合台積電的當前市值(1.58 萬億美元),對應公司 2026 年淨利潤約為 24 倍 PE 左右(假定營收 +23%,毛利率 59.8%,稅率 16.4%)。從公司歷史估值區間(20xPE-30xPE)來看,公司當前的估值水位大致位於區間中樞位置。
整體來看,台積電本季度資本開支和指引都給出了不錯的表現,體現了公司對經營面的信心。而這主要來自於公司的領先優勢和産業鏈地位,台積電目前是 AI 芯片産業鏈中 「難以替代」 的一環。在當前 AI Capex 大幅提升的情況下,雲服務商&Open AI 都想拿到更多的 AI 芯片,而英偉達、博通和 AMD 等各家又都得找台積電來造 「高端芯片」。
從産業鏈的傳導角度看,台積電是本輪 AI Capex 中最為重要的一項,因而海豚君在模擬倉中也一直給予了最高的權重。在台積電技術能力保持領先的情況下,大幅提升的 AI Capex 將助力公司業績的持續增長,同時推動公司估值走向相對樂觀的位置。歡迎繼續關注,海豚君後續還會發佈的管理層交流紀要等相關内容。
以下是海豚君對台積電的具體分析:
一、收入端:再創新高
台積電在 2025 年第三季度實現營收 331 億美元,超出公司此前指引區間(318-330 億美元)。本季度收入環比增長 10%,主要受手機業務和 AI 芯片增長帶動,以及匯率變化的影響。若從新台幣口徑看,公司本季度收入環比增長 6%,符合指引區間。

台積電的季度收入,由於每月經營指標的公佈,市場預期已經充分。而本季度台積電收入中,價格和出貨量分別如何變化的呢?
海豚君從量和價的維度,來觀察台積電本季度收入增長的主要推動力:
1)量的維度:2025Q3 台積電的晶圓出貨量 4085 千片,環比增長 9.9%,主要受益於 iPhone 新機備貨和 GB 係列量産的帶動。台積電本季度的資本開支 97 億美元,符合預期。台積電還將全年資本開支區間上調到 400-420 億美元,這也表明公司對自身經營面的信心。
2)價的維度:2025Q3 台積電的晶圓單晶圓收入(等效 12 寸片)8102 美元/片,環比增長 0.2%。台積電的 2nm 工藝將在年末開始量産,隨後 AI 芯片從 5nm 轉向 3nm,公司整體的産品結構將進一步向先進制程傾斜,産品均價有望進一步提升。

二、毛利及毛利率:重回 60% 附近
台積電在 2025 年第三季度實現毛利 19.7 億美元,環比增長 11.6%。其中毛利率 59.5%,環比提升 0.9pct,公司本季度主要是在規模效應影響下,攤薄了部分單位成本。

市場對台積電最為關心的兩項數據便是,收入和毛利率。由於每月經營數據的公佈,季度收入基本已被市場預期。而毛利率則是本次季報中,市場關注的焦點之一。海豚君將對分析本季度毛利率提升的主要驅動力:
「毛利=單晶圓收入 - 固定成本 - 可變成本」
1)單片晶圓收入(等效 12 寸):本季度台積電單晶圓收入約 8102 美元/片,環比提升 14 美元/片。本季度産品均價小幅上升,主要受 12 寸晶圓佔比提升的帶動;
2)固定成本(折舊攤銷):本季度台積電平均固定成本約 1332 美元/片,環比減少 297 美元/片。由於本季度的出貨量環比提升 9.9%,直接稀釋了公司産品的單位固定成本;
3)可變成本(其他制造費用):本季度台積電平均可變成本約 1953 美元/片,環比增加 235 美元/片,主要是 12 寸晶圓佔比提升以及先進制程的增長帶動了制造費用等方面的增加。
綜合以上拆分,本季度台積電單片毛利 4817 美元/片,環比增加 76 美元。公司産品均價略有上升,單位固定成本的減少比單位可變成本的增加量更多,導致公司産品單位成本的下降,是毛利率環比提升的主要因素。

三、晶圓結構端:3/5nm 滿載,2nm 即將量産
3.1 晶圓收入佔比(按應用類型)
高性能計算業務(HPC)已經成為公司最大的收入來源,本季度收入佔比 57%。在英偉達 GB 係列等 AI 芯片的帶動下,公司本季度 HPC 收入增長至 189 億美元左右,環增 4.6%。
本季度手機業務給公司貢獻了最多的環比增量。本季度手機業務收入 99 億美元,環比增長 22%,主要得益於 iPhone 新機備貨的帶動,在收入中佔比回到 30%。此外,受下半年電子産品旺季的影響,IoT、消費電子等領域也有所回升。

3.2 晶圓收入佔比(按制程節點)
本季度 7nm 以下的收入佔比維持在 74%,先進制程領域是公司的核心收入來源。具體來看,本季度公司 3nm 收入佔比為 23%,5nm 的收入佔比維持在 37%。當前公司的 3nm 和 5nm 産能都已經滿産,公司 2nm 工藝也將在年末開始量産。
隨著公司將 3nm 的手機芯片等産品陸續轉移至 2nm 平台,當前的 AI 芯片也將從 5nm 遷移至 3nm。隨著公司制程結構進一步向更先進節點遷移,一方面能帶動公司産品均價繼續上行,另一方面也能擴大與競爭對手的優勢。

3.3 晶圓收入佔比(按地區)
從各地區收入來看,北美地區仍是台積電最大的收入來源,收入佔比為 76%。這是由於北美地區有蘋果、英偉達、AMD、高通等大客戶,使得台積電和美國之間有很強的商業綁定關係。
除北美以外,中國大陸地區和亞太地區是其餘的兩大收入來源,本季度佔比分別為 8% 和 9%。本季度中國大陸地區的收入達到了 26 億美元左右,依然是公司的第三大收入來源,本季度中國大陸地區的客戶情況還是相對平穩的。

<本篇完>
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台積電
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内容來源:長橋海豚投研